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导热硅胶片的特性及优点有哪些?


导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种较佳的导热填充材料。
导热硅胶片的主要特性:
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶片的优点:

材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性。导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m及以上,且性能稳定,长期使用可靠。

具体应用:LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、通讯行业、家电行业等。

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